1. Odkaz na spracovanie čipu SMT: miešanie spájkovacej pasty → tlač spájkovacej pasty → SPI → montáž → spájkovanie pretavením → AOI → prepracovanie.
2. DIP plug-in prepojenie na spracovanie: plug-in → vlnové spájkovanie → rezanie nôh → spracovanie po zváraní → umývanie dosiek → kontrola kvality.
3. Test PCBA: Test PCBA možno rozdeliť na test ICT, test FCT, test starnutia, test vibrácií atď.
4. Montáž hotového výrobku: Zložte plášť testovanej dosky PCBA, potom ju otestujte a nakoniec ju môžete odoslať.
Čas odoslania: 23. mája 2022